光催化燃烧氧化法的原理和特点

光催化燃烧氧化反应机理是以 n 型半导体为催化剂的一种的光催化氧化反应。当量的光照射到半导体上时，价电子被激发并跃迁到光电子上，形成光电子空穴，电子空穴对被激发到导带上形成，电子空穴对移动到半导体颗粒表面，产生具有氧化能力的自由基，加速了反应体系中反应物的降解。

光催化燃烧剂的选择自己对于提高光催化氧化反应过程也是至关重要，其低能够显著相关影响进行光催化氧化的效果。TiO2 具有学习物理化学性质可以稳定、光催化且的优点，是目前的光催化剂。

光催化氧化法能分解多种物，反应条件温和，不受环境温度和压力的影响，操作方便，装置简单，不适用于废气的处理。

塑料加工企业环保验收阶段，废气浓度实际监测偏低，去除率较低。分析可能是废气收集效率低造成的。因此，在塑料加工项目环境影响报告书编制阶段，应根据设备特点提出切实可行的提高废气收集效率的措施，进一步减少废气的无组织排放。

光催化氧化法具有重要反应条件温和，不受周围生活环境不同温度和压力的影响，操作便利，装置可以简单的特点，适用于中低浓度废气处理技术设备，具有一个良好的应用发展前景。

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